Авторитетный инсайдер TF International Securities Мин-Чи Ко заявил о том, что американская компания Apple планирует выпустить свой первый складной смартфон не ранее 2023 года.
Так, в своем отчете аналитик рассказал, что разработчики устройств Apple собираются решить одну из основных проблем складных аппаратов – низкая прочность гибких матриц дисплеев, что значительно сокращает срок эксплуатации подобных смартфонов. Представители компании также заявили, что отложат выход девайса, если решить эту проблему за такой короткий срок не удастся. Они добавили, что хотят исключить все возможные риски.
Мин-Чи Ко рассказал о новых деталях нового смартфона. Так, диагональ iPhone будет приблизительно 7,5-8 дюймов. А диагональ складного устройства планирует быть примерно 7,5 дюймов. При этом смартфон будет поддерживать работу со стилусом.
Аналитик отметил, что Apple необходимо наладить поставки и решить проблему дефицита компонентов. Ранее, в начале 2021 года, эксперты сообщили о нехватке микропроцессоров.
Соответственно, Мин-Чи Ко пришел к выводу, что для реализации iPhone к 2023 году компании нужно решить технологическую и производственную проблемы.
