Флеш-память 3D NAND нового поколения представили Intel и Micron

Время
чтения
менее чем
1 минута
Прочтено

Флеш-память 3D NAND нового поколения представили Intel и Micron

марта 28, 2015 - 11:40

Новая технология позволит оснащать ноутбуки десятками терабайт памяти

Компании Intel и Micron в результате совместных трудов представили новый тип флеш-памяти, который основан на технологии 3D Nand. Уникальные микросхемы обладают такой огромной плотностью записи, что обычный SSD сможет хранить 10 терабайт информации.

Плотность хранения данных, благодаря технологии 3D NAND, увеличивается в 3 раза. Технология основана на использовании вертикальной трехмерной системы ячеек, которые наложены друг на друга. Инженеры по технологии хранения 2-х битов данных в одной ячейке расположили 32 слоя - был получен чип емкостью 32 ГБ. Технология хранения 3-х битов данных в одной ячейке позволила получить чип емкостью 48 ГБ. Разработка позволит создавать SSD-накопители емкостью 3,5 терабайта, размер которых не превысит жевательную резинку, а накопители емкостью 10 ТБ будут иметь размер 2,5-дюймового диска.

Ожидается, что первые накопители на базе новых чипов появятся в продаже не ранее 2016 года.

Если вам понравилась эта публикация,
поделитесь ею или обсудите её в социальных сетях:

Подпишитесь, пожалуйста, на наш канал в Яндекс Дзен и получайте подборку наших лучших эксклюзивных публикаций